激光直接制版机

激光直接刻板设备：

利用激光特性，通过预先设置的切割图形，将要去除的铜箔分隔成小快，；然后，变换激光参数，将小块金属铜箔一次性剥去。是一种激光加工路径与激光参数匹配的优化方法，同时实现了直接激光加工制作电路板质量和效率上的突破。

适合多技术门类的电路板打样，又适合高精度、多品种小批量生产，还适用于导电图形、阻焊图形制作工序的批量生产，使电路板制作不仅环保，而且又好又快又容易。