1. 以激光为热源，对锡焊部位进行照射
2. 被照射的部分发热（表面发热）
3. 使周围导热至熔融温度，并通过温度闭环监控保 持稳定的温度。
4. 自动进给焊锡（或先点锡膏，放置锡块），完成焊接。
设备参数
外形尺寸：W x D x H) 803mm x 1400mm x 1600mm，主体部分
驱动方式：X、Y直线电机，Z丝杠
XYZ三轴行程：440mm×600mm×80mm（根据要求确定）
基板厚度：0.5＜T＜8mm
轨道最大速度：300mm/s，平皮带传动
轨道传送方向：左进右出，或右进左出 (其他方式需定制)
定位精度：±20μm(X,Y)，±10μm(Z)
重复精度：±10 μm(X,Y)，±5μm(Z)
最大速度：1000 mm/s (X,Y)
最大加速度：1g(X,Y)
激光功率：最大200W,10J ±3%
环境洁净度： <10000
工作速度：最快可达4ea/s
锡球尺寸：0.3mm-1mm
焊接样品
