0、可伐封焊壳开盖及封盖系统
简介:
微波组件电子装配后，部分产品需要返修及重新调校，一般的流程是局部加热，融化焊盘，取出产品，经测试或调整后再重新焊接上去。整个流程难以操作，故障率高。 针对微组装产线，特开发一种针对可伐管壳（也可适用于铝壳）版上直接开盖，检测完成后激光直接焊接系统。
查看详情
1、生瓷片激光打孔/开腔机
简介:
适合LTCC/HTCC 生瓷片精密打孔，开腔
查看详情
2、流延切割机
简介:
为流延工艺中的带料分切。需要对生瓷带料进行贯切割，适合6inch、8inch带宽，切割效果边缘整齐，带料表面无瓷渣，背膜边缘烧蚀少
查看详情
3、生瓷带激光切卷/切片机
简介:
适合HTCC/LTCC生瓷片由卷片到方片
查看详情
4、自动装框机
简介:
适合HTCC/LTCC生瓷片方片自动装入钢框中，有利于后续操作自动化。
查看详情
5、熟陶瓷激光打孔/切割/划线机
简介:
适合氧化铝、氮化铝熟陶瓷片精密打孔，划线
查看详情
6、晶圆机器手打标/划线机
简介:
适合硅、锗、氮化镓、砷化镓、磷化铟、氮化硅等。晶圆的数字及字母标识及二维码打标。也适合以上晶圆的划线、刻槽。
查看详情
7、晶圆激光切割机
简介:
采用红外皮秒激光器，在碳化硅内部形成爆点，再裂片，主要适合碳化硅晶圆、蓝宝石隐形切割。也适合其它部分晶圆隐形切割。
查看详情
8、手套箱自动封焊机/手套箱手动封焊机
简介:
铝合金材料封装激光焊接机，配惰性气体手套箱，水氧含量能达到1ppm以下，适合铝合金、钛合金、不锈钢、可伐金属等材料焊接。
查看详情
9、塑料焊接机
简介:
激光作为和焊接用热源，具有准直性优良、光束能量密度高、作用区域小、提温速度快、冷凝快速等优点
查看详情
首页 上一页 下一页 尾页 页次:1/3页