适合LTCC/HTCC 生瓷片打孔、开腔、切割。整机自动上料、机械或视觉定位、激光打孔开腔、自动吸尘，自动下料。
设备参数
单平台尺寸≥300mm*300mm ,激光可加工区域≥280mm*280mm；
激光波长：355nm；
激光平均功率：≥15W；
单脉冲能量≥300μJ；
脉冲宽度＜25ns；
X/Y/Z轴重复精度：±1μm；
生瓷片180mm×180mm范围内通孔位置精度：优于±15μm；
CCD对位精度：优于±15μm
下料、上料间隔时间≤10s；
图像识别对位系统可自动识别不同尺寸，形态（圆孔、圆环、十字、方形、直角边等）靶标对位加工，可根据靶标位置自动进行尺寸补偿。
加工速度（双激光头）：≥3600孔/分钟（0.34mm绿色HTCC生瓷片，0.15mm通孔）
通孔锥度：优于94%，（0.34mm绿色HTCC生瓷片，0.15mm通孔）
通孔圆度：优于95%（0.34mm绿色HTCC生瓷片，0.15mm通孔）
最小加工孔径：0.08mm（0.15mm绿色HTCC生瓷片）
最大加工厚度：1.2mm，上下面尺寸差小于0.03mm(绿色HTCC生瓷片，2mm*2mm方腔)
样品照片
