10、金锡焊料激光预点焊设备
简介:
将产品零件组装成为一个成品的过程中。各个零件之间无机构相互制约，稍有振动便会产生偏移，所以需要在装配和传送土这程中将焊料片和金属墙体或引线点焊到一起，起到固定作用。
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11、激光清洗机
简介:
激光清洗机是通过激光束照射从固体（或有时为液体）表面去除材料的过程
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12、激光调阻机
简介:
利用激光工艺对簿膜及厚膜电阻进行雕刻实现精密调节的关键设备，由于厚/簿膜丝网印刷操作固有的不准确性，基板表面的不均匀及烧结条件的不重复性，厚膜电阻常出现正负误差，如果阻值超过标称值将无法修正，但是，一般情况下印刷烧成后阻值低于目标值的大约30%，所以要通过激光调整达到目标值
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13、超快激光刻蚀机
简介:
适合陶瓷基片电脑刻蚀，采用超快激光对氮化铝氧化铝陶瓷基板电路进行金层减簿、镍层减簿、金镍层去除
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14、微组装无损激光打标机
简介:
实现态片金属封装自动打标，包括自动上料、料框定位、扫码、自动测高、视觉自动定位、激光打码、自动下料。
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15、紫外绿光皮秒精密加工设备
简介:
主要用于超精细打标、雕刻、切割，特别适合用于精密材料打标、打微孔、玻璃材料的高速划分及对硅片晶圆进行复杂的图形切割等应用领域。
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16、激光送锡焊
简介:
1. 以激光为热源，对锡焊部位进行照射 2. 被照射的部分发热（表面发热） 3. 使周围导热至熔融温度，并通过温度闭环监控保 持稳定的温度。 4. 自动进给焊锡（或先点锡膏，放置锡块），完成焊接。
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17、激光锡球焊
简介:
锡球在氮气环境下送入喷嘴，锡球被激光融化成液态，氮气压力下喷射出来，被融化的锡球被喷射到连接处实现有效连接
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18、视觉分拣机
简介:
实现各种产品器件从tray盘到magazineA或magazineB的流转
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19、AOI设备
简介:
应用行业：适合SMT、半导体行业元器件表面缺陷、尺寸、外观检测。整个检测系统的硬件主要由视觉系统、运动系统、机架等几部分组成
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