20、PCB激光分板机/PCB激光打标机
简介:
设备主要由PCB分板切割组件、机械手下料组件、料盒上下料组件以及自动控制软件组成。其中PCB分板切割组件与机械手下料、料盒上下料组件分别为独立设备。客户也可以选择完成分板后手动下料。
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21、塑封激光打标机
简介:
实现芯片塑料封装自动打标，包括自动上料自动定位 、自动测高、激光打码、自动下料
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