激光调阻机
简介:
利用激光工艺对簿膜及厚膜电阻进行雕刻实现精密调节的关键设备，由于厚/簿膜丝网印刷操作固有的不准确性，基板表面的不均匀及烧结条件的不重复性，厚膜电阻常出现正负误差，如果阻值超过标称值将无法修正，但是，一般情况下印刷烧成后阻值低于目标值的大约30%，所以要通过激光调整达到目标值
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飞秒激光加工系统
简介:
1、适合LTCC/HTCC/MLCI生瓷类激 光打孔、切割及开腔 2、适合氮化铝、氧化铝、氮化硅等 陶瓷基板打孔、切割、刻槽 3、适合镀金镀镍陶瓷电路刻蚀，另 外包括金层减薄、镍层减薄、金 镍层去除、激光清洗等
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晶圆激光切割机
简介:
采用超快激光器，两种工作方式。一是隐形切 割，在透明或半透明晶圆，如碳化硅、金刚 石、蓝宝石、硅、石英等，通过激光在内部形 成爆点，再采用裂片进行切割。二是表面切 割，用超快激光器一层一层切割穿晶圆。
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激光清洗机
简介:
激光清洗机是通过激光束照射从固体（或有时为液体）表面去除材料的过程
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塑封激光打标机
简介:
实现芯片塑料封装自动打标，包括自动上料自动定位 、自动测高、激光打码、自动下料
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晶圆激光打标机
简介:
适合硅、锗、氮化镓、砷化镓、磷化铟、氮化 硅等。晶圆的数字及字母标识及二维码打标。 也适合以上晶圆的划线、刻槽
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激光封盖机
简介:
激光封盖机是用来将元器件开盖后的可伐管壳，再使用激少在手套箱内重新焊接。原来的可伐盖重新配备，在惰性气体手套箱内，自动压紧、视觉定位、自动封盖。
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手套箱自动封焊机
简介:
铝合金材料封装激光焊接机，配惰性气体手套箱，水氧含量能达到1ppm以下，适合铝合金、钛合金、不锈钢、可伐金属等材料焊接。
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激光开盖机
简介:
激光开盖机，针对金属陶瓷封装器件、TO管壳、TR组件、军工微电子器件实现非接触激光开封、开盖、去帽。
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无损激光打标机
简介:
含自动上料、视觉自动定位、扫二维调程序、激光测距、MES对接、数据库 存贮、紫外打标（镀金或陶瓷）或光纤打标、自动下料等功能。能够实现镀 金、镀镍、纯溟表面无损打标，可在生陶瓷熟陶瓷表面打标
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