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半导体/光纤激光器
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C微组装应用
晶圆激光打标机
简介:
适合硅、锗、氮化镓、砷化镓、磷化铟、氮化 硅等。晶圆的数字及字母标识及二维码打标。 也适合以上晶圆的划线、刻槽
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晶圆激光切割机
简介:
采用超快激光器,两种工作方式。一是隐形切 割,在透明或半透明晶圆,如碳化硅、金刚 石、蓝宝石、硅、石英等,通过激光在内部形 成爆点,再采用裂片进行切割。二是表面切 割,用超快激光器一层一层切割穿晶圆。
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