激光送锡焊
简介:
传统的焊接方式存在着烙铁头耗量大，且必须是接触式焊接等不足，新的直 接二极管激光全自动锡焊弥补了传统焊接加工的不足。同时对于手机的CCD 部件，LCD部件，手机的微型受话器，手携电脑的HDD部件LCD部件以及微 型马达，微型变压器等，还对应用液晶TV，高端数字相机，航空航天军工制 造，高端氵气车部件制造等领域的加工提供工艺支持。
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激光锡球焊
简介:
锡球在氮气环境下送入喷嘴，锡球被激光融化成液态，氮气压力下喷射出来，被融化的锡球被喷射到连接处实现有效连接
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PCB激光分板机
简介:
设备主要由PCB分板切割组件、机械手下料组件、料盒上下料组件以及自动控制软件组成。其中PCB分板切割组件与机械手下料、料盒上下料组件分别为独立设备。客户也可以选择完成分板后手动下料。
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PCB激光打标机
简介:
实现PCB大板自动上料，自动定位，自动打标，读码，识别剔除，自动下料功能
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金锡焊料预点焊机
简介:
将产品零件组装成为一个成品的过程中。各个零件之间无机构相互制约，稍有振动便会产生偏移，所以需要在装配和传送土这程中将焊料片和金属墙体或引线点焊到一起，起到固定作用。
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激光开盖机
简介:
激光开盖机，针对金属陶瓷封装器件、TO管壳、TR组件、军工微电子器件实现非接触激光开封、开盖、去帽。
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激光封盖机
简介:
激光封盖机是用来将元器件开盖后的可伐管壳，再使用激少在手套箱内重新焊接。原来的可伐盖重新配备，在惰性气体手套箱内，自动压紧、视觉定位、自动封盖。
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激光清洗机
简介:
激光清洗机是通过激光束照射从固体（或有时为液体）表面去除材料的过程
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激光调阻机
简介:
利用激光工艺对簿膜及厚膜电阻进行雕刻实现精密调节的关键设备，由于厚/簿膜丝网印刷操作固有的不准确性，基板表面的不均匀及烧结条件的不重复性，厚膜电阻常出现正负误差，如果阻值超过标称值将无法修正，但是，一般情况下印刷烧成后阻值低于目标值的大约30%，所以要通过激光调整达到目标值
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