生瓷片激光打孔/开腔机
简介:
适合LTCC\HTCC\MLCI低温瓷高温瓷、多层片 式电感激光微孔加工，也适合层压前及层压后生瓷片切割与开腔。
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熟瓷激光打孔/切割/划线机
简介:
适合氧化铝、氮化铝熟陶瓷片精密打孔，划线
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流延激光切割机
简介:
为流砥工艺中的带料分切。需要对生瓷带料进行贯穿切适 合61NCH、81NCH带宽切割材料为0，4及以下HTCC、 现场照片 LTCC、HITCE和AIN流延带料切割效果边缘整齐，带料表面 无瓷渣，背膜边缘烧蚀少
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生瓷卺激光切片机
简介:
适合HTCC/LTCC生瓷片由卷片到方片
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自动装框机
简介:
适合HTCC/LTCC生瓷片方片自动装入钢框中， 有利于后续操作自动化
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超快激光刻蚀机（打断刻蚀修复）
简介:
采用超快激光对陶瓷基板电路包括氧化铝氮化 铝氮化硅等的刻蚀，功能有激光对渡金镀镍电 路打断、金层减薄、散金点去除、直接形成电 路、表面金镍层去除
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无损激光打标机
简介:
含自动上料、视觉自动定位、扫二维调程序、激光测距、MES对接、数据库 存贮、紫外打标（镀金或陶瓷）或光纤打标、自动下料等功能。能够实现镀 金、镀镍、纯溟表面无损打标，可在生陶瓷熟陶瓷表面打标
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手套箱自动封焊机
简介:
铝合金材料封装激光焊接机，配惰性气体手套箱，水氧含量能达到1ppm以下，适合铝合金、钛合金、不锈钢、可伐金属等材料焊接。
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塑封激光打标机
简介:
实现芯片塑料封装自动打标，包括自动上料自动定位 、自动测高、激光打码、自动下料
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飞秒激光加工系统
简介:
1、适合LTCC/HTCC/MLCI生瓷类激 光打孔、切割及开腔 2、适合氮化铝、氧化铝、氮化硅等 陶瓷基板打孔、切割、刻槽 3、适合镀金镀镍陶瓷电路刻蚀，另 外包括金层减薄、镍层减薄、金 镍层去除、激光清洗等
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