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半导体/光纤激光器
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A晶圆类应用
B封装类应用
C微组装应用
金锡焊料预点焊机
简介:
将产品零件组装成为一个成品的过程中。各个零件之间无机构相互制约,稍有振动便会产生偏移,所以需要在装配和传送土这程中将焊料片和金属墙体或引线点焊到一起,起到固定作用。
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超快激光刻蚀机(打断刻蚀修复)
简介:
采用超快激光对陶瓷基板电路包括氧化铝氮化 铝氮化硅等的刻蚀,功能有激光对渡金镀镍电 路打断、金层减薄、散金点去除、直接形成电 路、表面金镍层去除
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PCB激光打标机
简介:
实现PCB大板自动上料,自动定位,自动打标,读码,识别剔除,自动下料功能
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自动装框机
简介:
适合HTCC/LTCC生瓷片方片自动装入钢框中, 有利于后续操作自动化
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PCB激光分板机
简介:
设备主要由PCB分板切割组件、机械手下料组件、料盒上下料组件以及自动控制软件组成。其中PCB分板切割组件与机械手下料、料盒上下料组件分别为独立设备。客户也可以选择完成分板后手动下料。
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生瓷卺激光切片机
简介:
适合HTCC/LTCC生瓷片由卷片到方片
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激光锡球焊
简介:
锡球在氮气环境下送入喷嘴,锡球被激光融化成液态,氮气压力下喷射出来,被融化的锡球被喷射到连接处实现有效连接
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流延激光切割机
简介:
为流砥工艺中的带料分切。需要对生瓷带料进行贯穿切适 合61NCH、81NCH带宽切割材料为0,4及以下HTCC、 现场照片 LTCC、HITCE和AIN流延带料切割效果边缘整齐,带料表面 无瓷渣,背膜边缘烧蚀少
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激光送锡焊
简介:
传统的焊接方式存在着烙铁头耗量大,且必须是接触式焊接等不足,新的直 接二极管激光全自动锡焊弥补了传统焊接加工的不足。同时对于手机的CCD 部件,LCD部件,手机的微型受话器,手携电脑的HDD部件LCD部件以及微 型马达,微型变压器等,还对应用液晶TV,高端数字相机,航空航天军工制 造,高端氵气车部件制造等领域的加工提供工艺支持。
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熟瓷激光打孔/切割/划线机
简介:
适合氧化铝、氮化铝熟陶瓷片精密打孔,划线
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